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作者:大发3分彩玩法发布时间:2019年12月10日 23:18:34  【字号:      】

年底期限将届 美国北韩紧张情势升温

图为美国总统川普(右)在南北韩非军事区的两韩边界,与北韩领导人金正恩(左)会面。图╱美联社 分享 facebook 北韩要求美国总统川普政府年底前软化非核化谈判的立场,同时松绑制裁,两国之间紧张情势正在迅速升温。此前,川普已3度会见北韩领导人金正恩共商北韩核子计画,直呼金正恩是朋友,并盛讚2017年当各界越来越担心两国爆发全面大战时,双方最终相对冷静了下来。 不过北韩寻求包括解除制裁在内的全面性协议,而川普明年即将打一场可能颇为艰难的连任选战。●不想再随老美起舞美国和平研究所(US Institute of Peace)资深北韩专家法兰克严(Frank Aum,音译)表示,平壤当局认为美国并不急着谈判,因此正在提升紧张态势。他说:「我想他们(北韩)已经决定了,不想随老美起舞,美国占尽了减少军事紧张的所有好处,而北韩什么利益也没拿到。」法兰克严曾就北韩这个威权国家,为美国国防部长提供建言。法兰克严表示,北韩人已经「封闭自我」,如果他们采取重大行动,像是执行新的核子试验或远程弹道飞弹试射,可能会疏远他们的主要外交盟友及援助提供者中国。他说:「他们必须对年底期限将至做出回应,否则会显得相当愚蠢,但同时他们也不能回应得太过坚决,否则他们会得到美方和中方的强硬回应。」他表示,美国和北韩可能会想出一个临时协议,虽然无法满足双方,但可以充当基础,避免爆发冲突。●北韩外交出路所剩无几密切关注北韩情势的麻省理工学院(MIT)政治学者那兰(Vipin Narang)表示,北韩强硬派可能给了金正恩某种期限,要求美国解除部分制裁。他指出:「可能会回到2017年的紧张局势,甚至更糟,因为剩下的外交出路已经非常少了。」华盛顿邮报(The Washington Post)报导,美国智库国家利益中心(Center for the NationalInterest)朝鲜事务资深研究主任卡吉亚尼斯(HarryKazianis)透过推特指出,北韩不会喜欢川普说金正恩「可能失去一切」的一番话。卡吉亚尼斯写道:「这事很难善了。」川普与金正恩今年2月底在越南河内召开第2次川金会,谈判最终破局。北韩7日的重大武器测试举动,凸显出美国与北韩的双边关系自2月底以来恶化到何种程度,也预示明年恐怕将出现新一轮武器测试和敌对交锋。聚焦北韩武器系统的独立国防分析家韩特(NathanHunt)指出,北韩宣布在西海卫星发射基地执行新测试,是年底期限截止前「终结暂停测试的第一步具体行动」。韩特说:「北韩不会再允许任何行动被别人下指导棋,让西方国家借此大做宣传。」●北韩急需制造政媒声量首尔国民大学教授兰科夫(Andrei Lankov)8日表示,对北韩来说最完美的下一步就是卫星测试,因为严格来说这样并没有违反暂停试验约定,虽然此举普遍会被外界视为变相在测试洲际弹道飞弹(ICBM)。兰科夫表示,北韩将别无选择于明年年初做出某种引人注目举动,毕竟北韩曾誓言,美国若没有给予他们所期望的,他们将不会再按兵不动。他还说,卫星测试很可能无法制造出北韩迫切需要的足够政治与媒体声量,因此接下来将会出现更多「军事示威」。●北韩「新道路」引关注根据纽约时报(The New York Times),金正恩曾警告,如果美方持续制裁北韩,并试图强迫北韩执行非核化,北韩将会寻觅「新道路」。虽然北韩没有明确指出12月31日后会发生什么事,不过资深北韩官员已经暗示,北韩将会采取包括恢复核试及洲际弹道飞弹试射等新措施。川普曾在新加坡一场记者会上表示,金正恩答应他会拆除7日执行测试的西海卫星发射基地,然而北韩8日宣布在西海执行测试的简要声明,显示两人在新加坡达成的协议出现瓦解迹象。南韩梨花女子大学(Ewha Womans University)国际关系研究副教授李雷夫(Leif-Eric Easley)说:「北韩目前有在避免违反暂停远程飞弹测试的协议,但仍在改善飞弹的推进力和精准度,才能对外宣称他们拥有可信核子威摄力量。」「金正恩政权知道美国侦察机和卫星正在紧盯,所以随着西海的活动,平壤当局也正试图升高国际忧虑,担心它明年可能会加剧挑衅且不再参与非核化谈判。」

5G晶片封测需求挹注 台湾IC封测厂下半年业绩畅旺

虽然美中贸易战不确定因素仍未解除,但受惠5G等需求,今年下半台湾IC封测业营收表现相对较上半年亮眼,DIGITIMES Research分析师陈泽嘉预估,前五大业者合计营收增幅将超过20%,且较2018年同期增加6.2%;展望2020年,将可望续迎5G晶片封测需求,带动营收持续成长。今年上半虽然面临半导体景气逆风,但下半年在5G设备与多款智慧型手机上市、且销量优于以往的带动下,台湾前五大IC封测业者第3季营收多已突破2018年同期水准,创下历史新高,陈泽嘉表示,第4季5G晶片封测需求仍是主要驱动力。 观察技术布局,面对5G时代与终端产品轻薄短小的演进趋势,更先进的封装技术与更复杂的晶片测试技术要求,及大陆IC封测产业近年快速发展的追赶压力,即使台湾IC封测产业在技术上仍略胜一筹,仍加紧对先进封装测试技术的布局脚步。展望2020年,受惠5G等新兴应用需求续增,台湾前五大IC封测业者营运展望偏向审慎乐观,力成与京元电已表态提升今年或明年资本支出水准。综合来看,DIGITIMES Research预估,今年台湾前五大IC封测厂产值将续攀升,且成长动能可望延续至明年,但美中贸易战的不确定性仍是最大变数,对IC封测业的影响不可轻忽。




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